信息摘要：
中國大陸 HDI 市場供不應(yīng)求，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機遇
2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設(shè)，基站數(shù)量大于 4G 時代。數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領(lǐng)域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內(nèi)對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復(fù)蘇，將成為驅(qū)動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內(nèi)主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。
然而，國內(nèi)高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術(shù)壁壘，HDI 產(chǎn)線需要購買設(shè)備等大量資金投入，也需要長時間的技術(shù)積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內(nèi)廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產(chǎn)能。對于原有的生產(chǎn)低階少層HDI 的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層 HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會大幅減少。
隨著 5G 建設(shè)進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi) HDI 的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內(nèi)的高階 HDI 市場在近幾年會出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國內(nèi)存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發(fā)展機遇。
